美国现在对中国使的招，跟当年整垮日本用的手段一模一样！ 如今他们计划已完成一大半，只要供应链彻底成型，到时候根本不用动武，就能达成目标。 以前那会儿日本的汽车、半导体在全球卖得特别火，美国看着眼热又着急，就搞出了《广场协议》，逼着日元升值。 日元一升值，日本货在国际市场上就贵了，出口受到影响，这跟现在美国对中国加关税，想让中国商品失去价格优势的路子，简直是一个模子刻出来的。 后来美国又跟日本签了《美日半导体协议》，逼着日本把半导体市场的20%份额让给美国企业，本质上就是强行抢市场。 现在美国对中国搞的“芯片四方联盟”，拉着日本、韩国一起排挤中国，不也是想把中国从全球芯片市场里踢出去吗？ 只不过当年是抢日本的市场份额，现在是直接不让中国参与高端芯片的玩法。 现在美国更直接，明里暗里推动苹果、耐克这些大公司把在中国的供应商搬到东南亚，还给出各种补贴，就是想从根儿上降低全球对中国制造的依赖。 之前咱们身边很多人买的苹果手机，不少零部件都是中国工厂生产的，现在慢慢开始有东南亚工厂的产品了，这就是美国推动产业转移的结果。 而且美国这么做，根本不是像有些人想的那样，是为了让中国多买美国货，而是要重新画全球产业的地图，把中国排除在高端产业链之外。 在技术限制上，美国当年对付日本虽然也狠，但跟现在对中国比起来，只能算“小打小闹”。 当年美国主要是靠“301条款”对日本的汽车、半导体整个行业施压，打击面广但不够精准。 现在美国对中国的技术封锁，简直像“手术刀”一样精准。 就说芯片吧，美国规定只要产品里用了一点美国的技术、软件或者零件，想卖给中国就得经过它同意。 这一下就把全球所有做芯片相关生意的公司都管起来了，不管是荷兰的ASML，还是韩国的三星，想给中国卖先进设备都得看美国脸色。 这就是用真金白银逼着资本往美国跑，同时阻止资本流入中国，跟当年用货币政策影响日本资本流向的逻辑完全一致。 现在美国的计划已经推进到了关键阶段，台积电在亚利桑那州的工厂投资超过400亿美元，三星也在德州砸了几百亿建厂，这些工厂一旦建成投产，美国主导的、排除中国的芯片供应链就会初步成型。 再加上之前已经推动的产业转移，以及对中国的技术封锁，美国针对中国的布局已经完成了一大半。 等到这条供应链彻底稳定下来，全球高端制造的核心就会转移到美国及其盟友那边，中国在高端产业领域的发展空间会被大大压缩。 到那时候，美国根本不用出动一兵一卒，光靠这条供应链就能卡住中国高端产业的脖子，达成它遏制中国发展的目标。 可能有人会说，现在中国也在搞自主创新，比如华为突破了部分芯片技术，中芯国际的市场份额也在提升，但不得不承认，美国这套组合拳打出来，给中国带来的挑战还是很大的。 毕竟当年日本就是在这套打法下逐渐失去了在全球高端产业的竞争力，而现在美国的手段更成熟、计划更周密。 咱们普通人平时买电子产品、关注企业新闻的时候，其实都能感受到这种变化，比如有些高端芯片产品买起来越来越难，有些中国企业在海外拓展业务时会遇到各种限制。 这背后，都是美国在复刻当年对付日本的套路，一步步推进它的计划。
