OpenAI自研芯片内幕曝光OpenAI用AI优化芯片设计
OpenAI这次真下场造芯片了，而且比想象中早很多——早在18个月前，内部就已经用AI参与优化芯片设计了。
最近，OpenAI和芯片巨头博通官宣合作，准备一起部署10GW级别的AI集群，用的正是OpenAI自研的AI加速器。
为了这事，OpenAI CEO奥特曼和总裁Greg Brockman亲自现身，博通那边也来了CEO和半导体总裁，一大票高管围坐一桌，直接把“合作内幕”爆了个底朝天。
来捋捋几个关键信息：
- 合作规模非常大：10GW电力级别，大概能同时点亮1亿个100瓦灯泡，是现有超算中心的数十倍；
- OpenAI主导芯片和系统设计，博通负责落地和部署，2026年下半年开始上线；
- 整套系统将采用博通的以太网、PCIe和光互联技术，部署在OpenAI和其合作方的数据中心。
为什么要自己做芯片？OpenAI的理由有三：
1）深刻理解工作负载，现有芯片满足不了，必须垂直整合；
2）规模为王，他们早在Dota 2做强化学习时就发现了这一点；
3）与芯片厂商沟通太难，干脆亲自上阵。
Greg还特别提到一个细节：AI已经开始参与芯片设计过程，优化速度比人类工程师更快。
他说模型能提出人类也会想到但需要很久才能做完的优化点，“非常有趣”。
而奥特曼的看法则是：谁都想要更强的模型，关键是得有人能做出来。而通过打通软硬件堆栈，就能从每一瓦特电力里榨出更多智能。
别忘了，OpenAI最近还同时跟英伟达、AMD达成了10GW/6GW的合作。也就是说，OpenAI造芯不是拍脑袋，是已经准备很久、布好局了。
据传现在他们最早一批量产芯片，最快明年中就能上线。OpenAI第一次下场造芯片，能造出啥水平？
值得期待。
