美国众议院美中战略竞争特别委员会一份报告发出警告：中国正倾全力打造一个自给自足本土半导体制造业，所研发的科技可用于军事工业，会对美国构成威胁！也会对全世界的人权和民主价值产生深远影响！ 美国众议院那份报告的警告，说白了就是自家半导体霸权坐不住了，看着中国要把“卡脖子”的手掰开，急着给自己找个打压的由头。毕竟半导体这东西是现代产业的“粮食”，从手机到导弹都离不了，中国要是真搞成了自给自足，美国手里最管用的制裁大棒可就挥不动了。 2019年美国把华为拉进实体清单，2020年干脆升级制裁，连用了美国技术的海外厂商给华为造芯片都要许可，等于直接断了麒麟芯片的活路。当时华为的麒麟芯片已经冲进全球第四，累积出货超 1 亿颗，眼看要跟高通掰手腕了，美国这一手直接把华为手机的 5G 芯片供应掐断，2022 年麒麟芯片的市场份额差点跌到零。 可他们没算到，这波极限打压反倒把中国逼上了自主研发的快车道，原本可能还想慢慢追赶，现在变成了全家老小齐上阵的攻坚战。 现在中国的半导体产业真是肉眼可见地在往上冲，头豹研究院的数据显示，2024年半导体设备国产化率已经到了35%，预计2025年就能冲到50%，以前被卡得最死的刻蚀、清洗设备早就实现了两位数的自给率。中芯国际用现有设备硬生生搞出了能给华为供货的芯片，2023 年华为 Mate 60 系列突然上线，背后就是麒麟 9000S 芯片的突破，这等于直接打了美国制裁的脸。 不光是手机芯片，湖北芯擎科技搞出的7 纳米座舱芯片“龍鹰一号”，2024 年就卖了上百万颗，装在30多款车上，还卖到了欧美，直接把国产高端汽车芯片的空白给填上了，这进度让美国的芯片巨头们坐立难安。 最让美国紧张的是，这些民用技术跟军事工业就是一层窗户纸。北京控制工程研究所给实践九号 B 卫星装的国产 SoC2008 芯片，把原来一大堆设备集成成指甲盖大小，重量减到原来的 40%，性能反倒翻了七八倍，还能抗太空辐射。 要知道卫星上多一公斤重量，火箭就得多烧近 10 公斤燃料，这种芯片要是用到导弹、雷达上，装备的性能得往上跳好几个台阶。以前中国军工多少还得依赖进口芯片的技术，现在自主芯片能扛住太空环境的考验，意味着军事装备的核心部件彻底断了对美国供应链的依赖，美国自然觉得自家的军事优势被稀释了。 更关键的是，中国半导体起来了，美国的产业霸权就要动摇。全球半导体市场就这么大，中国占了全世界最大的消费份额，以前美国企业靠高端芯片躺着赚钱，高通、英特尔的营收里中国市场占了一大块。 现在中国自己能造 7 纳米芯片了，虽然高端还差点意思，但中低端市场先拿下来再说，芯擎科技的座舱芯片已经抢了国际巨头的份额，接下来要是在服务器、工业芯片上再突破，美国半导体产业的日子可就不好过了。美国半导体协会早就喊过，对华限制会让美国企业失去 18% 的全球市场份额，丢了市场就没钱搞研发，技术领先的优势迟早要被追平，这才是美国真正的“威胁”所在。 至于所谓的人权和民主影响，本质上就是硬凑的理由。美国无非是怕中国把半导体技术卖到东南亚、南美这些地方，这些国家用了中国芯片，建了中国的通信基站，就不会再跟着美国的节奏走“民主路线”。 他们还拿芯片生产说事，可实际上中国的芯片工厂都是按国际标准建的，反倒是美国自己的芯片企业多次被曝环保超标。说白了，美国就是见不得别人不按自己的规则玩，以前卡别人脖子习惯了，现在发现别人要自己造钥匙了，就急着给人扣上“威胁人权”的帽子，这种套路早就不新鲜了。 从华为麒麟芯片死而复生，到芯擎科技的芯片卖向全球，再到航天芯片实现突破，中国搞半导体自给自足从来不是为了威胁谁，纯粹是被美国逼得没办法。可在霸权思维里，你不想被卡脖子就是威胁他的霸权，你自己能造芯片就是动摇他的规则，这份报告与其说是警告，不如说是美国对自己霸权松动的焦虑宣言。
