【A股半导体芯片龙头一览】收藏研究！ 涵盖了从上游材料、设备，到中游设计、制造，再到下游封测的完整半导体产业生态。 第一张图聚焦半导体材料与部分设备领域，包括沪硅产业（半导体硅片龙头）、立昂微（硅片及功率器件）、雅克科技（电子特气）、南大光电（ArF光刻胶）、彤程新材（光刻胶）、安集科技（关键半导体材料）、华特气体（光刻气）、鼎龙股份（抛光液）、江丰电子（高纯溅射靶材）、飞凯材料（液晶材料）、江化微（湿电子化学品）、阿石创（PVD镀膜材料）、深南电路（IC载板）、晶盛机电（单晶硅设备）、TCL中环（单晶硅）、北方华创（高端半导体设备）、中微公司（刻蚀设备）、华海清科（化学机械抛光）、长川科技（测试设备）等，体现了中国在半导体基础材料和关键设备领域的代表性企业及其专注方向。 第二张图和第三张图主要展示半导体设计、设备与新兴芯片领域的重要企业。例如，芯源微（涂胶显影设备）、万业企业（离子注入机，兼营房地产）、盛美上海（清洗设备）、寒武纪（科创板AI芯片第一股，专注AI核心芯片）、海光信息（国内CPU/GPU龙头）、华大九天（全流程EDA系统龙头）、芯原股份（自主半导体IP）、北京君正（车规级DRAM）、豪威集团（CIS图像传感器）、中芯国际（晶圆代工绝对龙头）、兆易创新（存储芯片）、汇顶科技（指纹芯片）、卓胜微（射频芯片）、斯达半导（IGBT功率芯片）、闻泰科技（功率半导体）、瑞芯微（SoC芯片）、圣邦股份（模拟芯片）、三安光电（LED芯片）等，覆盖了从先进制程代工、芯片设计（包括AI、存储、射频、模拟、CIS、GPU、CPU等）、EDA工具、IP授权到特定功能芯片等关键领域。 第四张图则侧重于半导体后道工序——封装测试及相关企业，包括景嘉微（国内GPU领军，军用电子）、复旦微电（FPGA芯片设计）、龙芯中科（国产CPU）、东芯股份（中小容量存储芯片设计）、澜起科技（全球内存接口芯片龙头）、紫光国微（FPGA及石英晶体）、矽电股份（国内最大探针台制造商）、长电科技（国内封测第一）、深科技（闪存封测）、通富微电（封装品种最全）、华天科技（封测国内第二）、佰维存储（存储器封测）、晶方科技（摄像头芯片封测）等，反映了中国在芯片封装测试及配套设备制造方面的实力。 综合来看，以上系统梳理了中国半导体产业链上的关键企业，包括材料、设备、设计、制造和封测等各个环节的龙头或代表性公司，展现了中国在半导体产业自主创新、国产替代和全产业链布局方面的重要进展与核心竞争力。
