光刻机战场传来重磅消息！尼康甩出王炸，全球首台无掩膜光刻机横空出世，直接瞄准AI芯片封装环节，这招避开EUV正面战场的打法堪称绝妙。 尼康这步棋确实走得够精妙，说白了就是不跟 ASML 在 EUV 的独木桥上挤破头，转头在没人盯防的封装赛道砸出了王炸。 要知道尼康在光刻机江湖里可不是新手，早在上世纪八十年代就靠步进光刻机击溃过美国 GCA 公司，跟佳能一起垄断过全球市场，后来跟风追 EUV 时才栽了跟头。 2007 年就造出了 EUV 样机，结果因为业务整合慢半拍，眼睁睁看着 ASML 把 75% 到 80% 的 EUV 市场份额揣进兜里，如今 ASML 光 2025 年第一季度就赚了 77 亿欧元，毛利率高达 54%，正面硬刚简直是鸡蛋碰石头。 这次推出的 DSP-100 无掩膜光刻机，算是精准踩中了 AI 芯片爆发的痛点。现在的 AI 芯片早就不是靠缩小制程就能堆出算力了，英伟达 H100、AMD MI300 这些 “算力怪兽” 全靠 2.5D、3D 封装和 Chiplet 异构集成撑场面，可封装环节一直被掩膜版卡着脖子。 传统光刻得先做掩膜版，这东西不仅贵，还特费时间 —— 黄仁勋就吐槽过，造一块 H100 要用到 89 块掩膜版，用 CPU 处理单个掩膜版的图案得两周，就算用 GPU 加速也得 8 小时，每年光算这些图案就要耗掉数百亿 CPU 小时，台积电之前为了加速还得把 35 兆瓦的功耗降到 5 兆瓦，换 500 个 DGX H100 系统才顶用。 更麻烦的是掩膜版有尺寸限制，AI 芯片用的 600×600mm 大基板根本塞不下，这就给无掩膜技术留了空当。 尼康的 DSP-100 刚好卡在这个缺口上，直接用直写曝光技术把掩膜版给省了，激光束直接在基板上画图案，还能分区对位智能纠偏，完美适配 Chiplet 组装的精细需求。 数据摆在这，每小时能处理 50 片大基板，比那些依赖瑞典、德国掩膜版设备的厂商效率高多了，要知道 Mini/Micro LED 封装都要 17 到 24 片掩膜版，现在直接一步到位，连原材料卡脖子的问题都绕开了 毕竟掩膜版的石英基板精加工环节以前还得靠进口。这就好比别人还在排队买限量版模具，尼康直接掏出了 3D 打印机，速度快还能随便改设计。 更绝的是选对了战场的 timing，现在 AI 封装市场正处在爆发期，飞凯材料的陆春都提到，高算力芯片得靠高导热封装材料撑着，2.5D 封装的混合键合技术都要做到 10μm 以下的精度，传统设备根本跟不上。 英伟达、英特尔这些巨头早就靠异构集成做大型语言模型了，市场需求摆在这，尼康不跟 ASML 抢 7nm 以下的逻辑芯片市场，反而去啃封装这块肥肉，简直是捡了个金元宝。 要知道尼康另一款浸没式 ArF 设备虽然产能能到 280 片 / 小时，价格还便宜 20% 到 30%，但比起封装赛道的增量空间，根本不是一个量级。 说穿了这就是场聪明的错位竞争，ASML 在 EUV 领域当裁判又当选手，尼康早年吃过正面硬刚的亏，这次干脆换了赛道。 毕竟 EUV 研发就是个无底洞，ASML 背后有整个欧美产业链撑着，尼康单枪匹马根本耗不起，但封装领域的技术门槛没那么高，还能靠无掩膜的独特性建立壁垒。 现在 DSP-100 已经成了先进封装的香饽饽，说不定等 2028 年尼康推出兼容 ASML 生态的新设备时，就能靠着封装市场的积累，在逻辑芯片领域再抢回点地盘，这波先避其锋芒再曲线救国的操作，确实比死磕 EUV 明智多了。
