华为昇腾芯片产业链核心企业芯片制造与封测中芯国际:7nm工艺量产昇腾910C

广州陈昊 2025-10-02 11:32:21

华为昇腾芯片产业链核心企业

芯片制造与封测

中芯国际:7nm工艺量产昇腾910C,2025年预计出货超40万颗

长电科技:提供FCBGA、SiP等先进封装,推动封测国产化

兴森科技:国内唯一量产ABF载板,供应70%封装基板,成本低30%

服务器硬件

拓维信息:华为全栈合作伙伴,主导多地智算中心,昇腾服务器出货领先

四川长虹(华鲲振宇):昇腾整机重要供应商,占华为AI服务器50%以上出货

神州数码:年产能25万台,昇腾业务占营收35%,参与多地算力中心建设

飞龙股份:昇腾910C液冷泵独家供应商,保障AI服务器高效散热

软件与算法生态

软通动力:推出“天璇2.0 MaaS平台”,AI模型部署周期从3个月缩短至2周

润和软件:发布昇腾DeepSeek一体机,融合鸿蒙与昇腾能力

科大讯飞:联合推出“星火一体机”,大模型迁移至昇腾,训练效率+40%,推理成本-35%

互联设备

光迅科技:昇腾384超节点400G光模块独家供应商,市占90%

华丰科技:高速背板连接器核心供应商,支持112Gbps传输,占70%份额

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