📄野村证券-全球AI趋势追踪液冷市场升级AI专家电话会要点

📄 野村证券 - 全球 AI 趋势追踪 液冷市场升级 AI 专家电话会要点 📝 简要说明 📞 我们举办了第 51 期 AI 专家电话会议，邀请到全球领先液冷行业公司的专家参与。 🔍 会议围绕以下议题展开讨论：全球头部 AI 企业的技术趋势与液冷发展路线图、供应链动态及竞争格局。 💡 该专家还就近期热点话题发表了看法，包括英伟达（NVDA US，未评级）的微通道液冷板（MLCP），以及微软（MSFT US，未评级）的芯片内微流控冷却系统（相关技术可参考微软官方博客）。 👇 以下为会议核心要点： 1. ❄️ 全液冷成增长趋势：英伟达 GB300 已采用该方案，头部云服务提供商（CSP）纷纷跟进 🔹 专家表示，英伟达 GB200 型号仍部分采用风冷方案，但GB300 已全面采用全液冷系统。 🔹 与 GB200 在计算单元上使用大型模块化冷板不同，GB300 为每个图形处理器（GPU）配备独立冷板，这一设计不仅增加了冷板用量，也提高了快速连接器的需求。 🔹 专家指出，随着专用集成电路（ASIC）算力持续提升，且全液冷方案能为 AI 数据中心（AIDC）带来更长使用寿命，谷歌（GOOG US，未评级）、亚马逊 AWS（AMZN US，未评级）、元宇宙平台公司（META US，未评级）等头部云服务提供商及 ASIC 客户，均在考虑采用全液冷方案。 🔹 其中，谷歌在云服务提供商中处于领先地位—— 专家介绍，谷歌采用隔离式冷板与模块化冷却液分配单元（CDU），这类设备更易于安装和维护。 2. 🆚 英伟达 MLCP vs 微软微流控冷却：面向更高算力芯片的高效冷却路线图，技术壁垒高 🔹 专家称，由于传统冷板技术的散热效率可能无法满足需求，MLCP 与微流控两种方案的核心目标，均是应对 GPU 与 ASIC 算力不断增长带来的散热挑战。 🔹 MLCP（微通道液冷板） ：在盖板上设计微通道（供冷却液流动），并直接贴合在计算芯片上。专家表示，尽管微通道尺寸较小导致该技术入门门槛较高，但现有冷板厂商仍有能力应对。 🔹 微流控冷却方案 ：技术更进一步 —— 将通道直接蚀刻在芯片上，这需要采用集成电路（IC）级别的生产工艺。因此，云服务提供商需与头部晶圆代工厂合作，共同开发该方案。 🔹 专家认为，受技术挑战影响，MLCP 的落地时间可能早于芯片内微流控冷却方案。