兄弟们,半导体今天又给力了!
特别是半导体设备方向,整体表现相当出色!其中的 ALD(原子层沉积)龙头,直接是一路高歌,连续改写新高,堪称细分里的“绝对王者”!
大家都知道,半导体真正的核心壁垒就在设备和材料,龙头一旦走出趋势,就不是一两天的事,而是趋势级的机会。
问题来了:下一个会是谁?
• 会不会是光刻胶、刻蚀机这些细分龙头?
• 还是CPO、硅片继续轮动?
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