利好，突袭！3440亿出手！锁定中美科技战核心，附股！ 建议收藏！
据英国金融时报，中心国际正在测试由上海初创企业宇量昇制造的浸没式DUV光刻机，采用"多重曝光技术"生产7纳米芯片。
9月12日，国产半导体设备龙头拓荆科技宣布，其控股子公司拓荆键科获得国家大基金三期旗下国投集新基金4.5亿元战略投资。这是大基金三期自2024年5月成立以来，首次公开出手投资项目。
近期，半导体的江湖可谓暗流涌动！而这，也将带给我们新一轮的投资机遇！
不止大基金三期，2024年可以说是国资半导体产业基金的“设立大年”，大基金三期、上海国投先导集成电路基金、北京集成电路产业投资基金、无锡集成电路产业专项母基金等一批国资母基金相继注册成立。
经过了一年多的筹备期，这些母基金即将进入实质性投资阶段。
2025年，将是半导体国资基金的“实战元年”。
复盘大基金一期、二期：
大基金一期重点投向晶圆制造（占比47.5%）、封测（10.7%）、设计（19.6%）、设备材料（3.5%）。
总规模1387亿元，撬动社会融资5145亿元，带动产业规模从3610亿增至8848亿元（2020年）
投资成效：
产业升级：晶圆制造产能翻倍（中芯国际产能提升110%），封测领域长电科技跻身全球前三。
财务回报：平均收益率39%，单项目最高回报率435%（如通富微电）。
大基金二期重点投向有所调整：
设备/材料：占比提升至约30%，重点投向上游卡脖子环节（光刻机、光刻胶、量检测设备）。
制造自立：强化存储（长江存储）、模拟IDM产线，减少对封测/设计投资。
新兴领域：AI算力（寒武纪、景嘉微）、HBM封装、先进封装（长电科技）。
投资成效：
国产化突破：设备国产化率提升，中微公司刻蚀设备进入台积电供应链，北方华创薄膜沉积设备量产。
产业链协同：联合士兰微、中芯国际等共建IDM产线，强化生态协同。
可以说，大基金三期的投向，也代表着国之大计！
大基金三期的战略总规模达3440亿元（超一期+二期总和），存续周期15年，股东涵盖财政部、六大国有银行等19家机构。
投资模式：采用“母基金+子基金”架构，已设立：
华芯鼎新基金（930亿元）：聚焦半导体制造与设备。
国投集新基金（710亿元）：侧重先进封装与材料。
AI专项基金（600.6亿元）：投向AI芯片、算力基础设施。
核心投资方向包括以下三大方面：
1、 先进制造与封装
晶圆制造：中芯国际（14nm量产）、长江存储（HBM3技术）获资金扩产。
Chiplet技术：通富微电（AMD封测伙伴）、长电科技（全球封测三强）主导国产化。
2、AI芯片与高端存储（新兴技术领域）
AI算力芯片：寒武纪（思元590芯片）、海光信息（深算3号）为国产替代核心。
HBM存储：长电科技（先进封装）、华海诚科（唯一量产HBM封装材料）受益于AI需求爆发。
先进封装设备：三维集成键合设备（拓荆键科获首笔4.5亿元投资）。
3、半导体设备与材料（国产化率
