PCB上游产业链个股梳理：
（一）覆铜板是PCB的核心原材料，约占PCB材料成本的40%，主要由铜箔、树脂和玻璃纤维布构成。
1、覆铜板：金安国纪、生益科技、宏昌电子等。
2、铜箔：铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、嘉元科技等。
3、玻璃纤维布：宏和科技、国际复材、山东玻纤、长海股份等。
4、合成树脂：圣泉集团、宏昌电子、东材科技等。
（二）半固化片是PCB制造的重要中间材料，约占PCB成本的13.8%。
1、半固化片：超声电子、光华科技等。
（三）油墨用于PCB线路图形制作和保护，约占PCB成本的1.23%。
1、PCB油墨：容大感光、广信材料、湖北宜化等。
（四）干膜是PCB图形转移的核心材料。
1、PCB干膜：初源新材、福斯特等。
（五）PCB刻蚀液：光华科技等。
二、PCB中游产业链：
（一）高端通信板领域：
1、沪电股份：5G基站用高频高速PCB龙头，深度绑定华为、中兴等设备商，2025年Q1营收增长28.7%。
2、深南电路：服务器用高速多层板领先企业，英伟达AI服务器PCB核心供应商，16层以上板占比超60%。
3、生益电子：聚焦射频/微波PCB，5G基站用PCB市占率约25%，毫米波雷达板通过车规认证。
（二）消费电子板领域：
1、鹏鼎控股：全球最大柔性PCB厂商，苹果Apple Watch Ultra 2独家供应商。
2、东山精密：MIM/FPC一体化解决方案商，折叠屏手机转轴用FPC独家供应三星。
3、景旺电子：硬板+软板+金属基板全布局，VR设备用PCB通过Meta认证。
（三）汽车电子板领域：
1、世运电路：特斯拉Model 3/Y用PCB核心供应商，单车价值量达1200元。
2、依顿电子：车载高频雷达板通过博世、大陆认证，2025年新增产能50万㎡/年。
3、中京电子：BMS用PCB国内市占率35%，配套比亚迪刀片电池系统。
（四）IC载板领域：
1、兴森科技：FC-BGA基板国内唯一量产企业，2025年Q2良率提升至85%。
2、深南电路：ABF载板产能持续爬坡，目标2025年底达2万㎡/月。
三、PCB下游产业链：
（一） 通信设备领域：
基站PCB：沪电股份（华为）、生益电子（中兴）等。
光模块PCB：奥士康、中际旭创、金安国纪、新易盛等。
（二）计算机与服务器领域：
AI服务器PCB：深南电路（英伟达）、胜宏科技（浪潮）等。
存储模组PCB：协和电子等。
（三） 汽车电子领域：
智能驾驶PCB：世运电路（特斯拉）、博敏电子（小鹏）等。
电驱系统PCB：崇达技术（蔚来）等。
（四）消费电子领域：
折叠屏PCB：鹏鼎控股（三星）、弘信电子（华为）等。
AR/VR PCB：明阳电路（Meta）等。
（五）工业与医疗领域：
工业控制PCB：科翔股份（西门子）等。
医疗设备PCB：四会富仕（GE医疗）等。
四、产业链协同发展代表案例：
1、沪电股份+生益科技：高频覆铜板与高速PCB联合开发，实现5G基站用PCB国产替代。
2、深南电路+兴森科技：共建先进封装技术联盟，推进FC-BGA载板技术突破。
3、鹏鼎控股+立讯精密：FPC与模组组装深度协同，提升苹果供应链份额。
