🧩 半导体芯片五大核心赛道全景概览 半导体芯片产业可划分为多个重要领域，其中“五大核心赛道”尤为关键，它们分别是： 1. 算力芯片 2. 存储芯片 3. SoC芯片 4. 模拟芯片 5. 光芯片 一、算力芯片（AI计算核心） 🔹 定义与驱动因素： 随着AI大模型的爆发，对大规模计算能力的需求呈指数级增长，算力芯片正是支撑这种计算的核心硬件。 🔹 主要类型与特点： - GPU（图形处理器）：通用性强，特别适合深度学习中的训练和推理任务，当前由英伟达主导市场。 - FPGA（现场可编程门阵列）：半定制化，灵活性高，适合快速迭代与原型开发。 - ASIC（专用集成电路）：为特定任务高度定制，计算效率最高，但开发周期长，适用于大规模部署。 🔹 代表企业： - 国际：英伟达、AMD、英特尔、高通、ARM、谷歌（TPU）、亚马逊（Trainium）、微软、Meta等。 - 国内（按类别）： - GPU：寒武纪、海思、景嘉微、海光信息、壁仞科技、沐曦、摩尔线程、天数智芯、燧原、瀚博、后摩智能、芯瞳、登临科技等。 - FPGA：复旦微电子、安路科技、紫光同创、京微齐力、高云半导体、成都华微电子、智多晶等。 - ASIC：阿里、百度、华为、寒武纪、澜起科技、全志科技、国科微、淳中科技、山石网科等。 二、存储芯片（数据存储核心） 🔹 定义与市场地位： 存储芯片是半导体产业中最大的细分市场，承担着数据的存储与读取功能，是所有电子设备不可或缺的部分。 🔹 主要类型与市场占比： - DRAM（动态随机存取存储器，内存）：占比约50%-60%，主要用于临时高速数据存取，正向3D堆叠和HBM（高带宽内存）方向发展，以满足AI高算力需求。 - NAND（闪存，大容量存储）：占比约40%，用于固态硬盘等大容量非易失性存储。 - NOR（代码存储）：占比约2%-5%，常用于存储启动代码等小容量关键信息。 🔹 代表企业： - 国际：三星、SK海力士、美光、南亚科技、力积电等。 - 国内： - DRAM：紫光国微、兆易创新、东芯股份等。 - HBM产业链相关企业： - IP授权：芯原股份、牛芯、奎芯等。 - 材料：联瑞新材、华海诚科等。 - 封测：长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技、兴森科技、深科技、太极实业、鼎龙股份等。 三、SoC芯片（系统级高度集成芯片） 🔹 定义与技术特点： SoC（System on Chip）芯片将多个核心功能模块（如CPU、GPU、NPU、内存控制器等）集成在单一芯片上，极大提升系统效率与集成度。 🔹 应用领域： 广泛应用于智能手机、AI眼镜、AI耳机、智能玩具等终端设备，随着AI端侧应用爆发，SoC需求持续上升。 🔹 代表企业： - 国际：高通、苹果、联发科、华为海思等。 - 国内：乐鑫科技、全志科技、瑞芯微、星宸科技、富瀚微、翱捷科技、博通集成、云天励飞、晶晨股份、中科蓝讯、炬芯科技等。 四、模拟芯片（连接数字与物理世界） 🔹 定义与作用： 模拟芯片是连接数字电路与真实物理世界的桥梁，用于处理连续性信号（如声音、光线、温度等），是感知与控制的关键。 🔹 分类： - 通用型（标准化）：适用于多种场景，标准化程度较高。 - 专用型（定制化）：为特定应用场景高度优化。 🔹 应用领域： 新能源汽车、工业自动化、AIoT（智能物联网）等。 🔹 代表企业： - 国际：德州仪器（TI）、亚德诺（ADI）、英飞凌、意法半导体、瑞萨、思佳讯等。 - 国内：圣邦股份、思瑞浦、杰华特、纳芯微、晶丰明源、南芯科技、矽力杰、艾为电子、帝奥微、希荻微、汇顶科技、卓胜微、芯朋微、上海贝岭、唯捷创芯等。 五、光芯片（光通信与光互连核心） 🔹 定义与功能： 光芯片用于实现光电信号之间的转换，是光通信、光模块、数据中心高速互联的核心。 🔹 分类与技术趋势： - 低速光芯片（2.5G / 10G）：已基本实现国产化。 - 高速光芯片（25G及以上）：目前仍由海外厂商主导，但国内正在加速突破。 - 硅光芯片：基于硅基材料，适用于高速光模块和数据中心光互连，是未来光通信的重要方向。 🔹 代表企业： - 国际：博通、Lumentum、II-VI、住友电工、三菱电机、Marvell（Inphi）等。 - 国内（按类别）： - 低速光芯片：武汉敏芯、中科光芯、光隆科技、光安伦、仕佳光子、源杰科技、中电13所、三安光电等。 - 高速光芯片：云岭光电、源杰科技、武汉敏芯、光迅科技、中科光芯、永鼎股份、索尔思光电等。 - 硅光芯片：长光华芯、仕佳光子、三安光电、海信宽带等。
