集中展示了科技领域多个细分方向的优质企业，尤其聚焦于低估值科技龙头、半导体及端侧AI相关概念股，为投资者或关注科技板块的人士提供了较为系统的参考信息。内容主要分为以下几个部分： 一、低价科技龙头50强（共60家左右企业） 前3张图片共同构成了“建仓低估值公司 低价科技龙头50强”系列，分别罗列了多只股价相对较低但具备显著科技优势的上市公司，涵盖通信、半导体、消费电子、云计算、工业自动化、软件与信息服务、军工、电力设备等多个科技细分领域。每只股票均标注了公司名称、核心科技亮点（如“5G通信龙头”“半导体IDM及车规芯片龙头”“存储芯片封测龙头”“工业机器人龙头”“支付终端及数字人民币龙头”等）以及最新收盘价（多数集中在几元至几十元区间，部分龙头如中兴通讯、立讯精密价格稍高，在40多元，也有如京东方A、TCL科技等低至4元、4.18元）。代表性企业包括但不限于： - 通信与网络：中兴通讯（5G龙头）、烽火通信（光通信）、星网锐捷（网络设备）、紫光股份（云计算及网络设备） - 半导体与芯片：闻泰科技（半导体IDM及车规芯片）、长电科技（车载芯片封测全球领先）、晶方科技（CIS封测）、士兰微（功率器件）、三安光电（化合物半导体）、中芯国际（晶圆代工）、兆易创新（存储芯片）、北京君正（车规级DRAM）、豪威集团（CIS芯片） - 消费电子与智能硬件：立讯精密（苹果供应链及消费电子）、歌尔/蓝思等虽未直接出现但同类企业思路一致 - 工业与自动化：埃斯顿（工业机器人）、国茂股份（减速机）、合锻智能（智能锻压） - 云计算与软件：用友（企业级ERP及云服务）、浪潮软件（政务云）、宝信软件（工业互联网及IDC）、东土科技（智能通信）、电科网安（信息安全）、航天科技（航天及物联网） - 支付与数字科技：新大陆（支付终端及数字人民币） - 其它：如卫宁健康（医疗信息化）、创业慧康（医疗IT）、天永智能（新能源装备）、南威软件（政务信息化）、莱宝高科（显示触控）、四维图新（导航及车规芯片）等 二、端侧AI概念股（聚焦“端侧AI概念股”，即那些在终端设备（非云端）上实现人工智能计算与应用的产业链企业，按照三大分类进行展示： 1. 端侧推理：包括端侧SoC芯片（如瑞芯微、全志科技、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯、星宸科技等）、端侧存储（如兆易创新、佰维存储、江波龙、普冉股份）、端侧模组（如广和通、移远通信、美格智能、泰凌微）、端侧ASIC（如中兴通讯、翱捷科技、博创科技、寒武纪）等。 2. AI应用：覆盖多个行业，如AI+智能体（如汉得信息、鼎捷数智）、AI+医疗（如卫宁健康、万达信息、润达医疗等）、AI+教育（如科大讯飞、竞业达）、AI+金融（如同花顺、恒生电子、东方财富）、AI+游戏（如完美世界、汤姆猫、冰川网络）、AI+办公（如金山办公、福昕软件）、AI+搜索（如三六零、昆仑万维、金山办公）、AI+视频（如万兴科技、中文在线）及AI+电商（如小商品城、生意宝）等。 3. AI产品：涉及具体的终端产品，如AI眼镜（如长盈精密、亿道信息、博士眼镜、水晶光电等）、AI手机（如中兴通讯、科大讯飞、传音控股、闻泰科技、长信科技等）、AI玩具（如奥飞娱乐、汤姆猫、全志科技、贝仕达克等）。 该部分凸显了AI技术向终端落地、与硬件深度结合的趋势，以及众多企业在芯片、存储、通信模组、智能终端产品等关键环节的布局。 三、国产半导体50强（聚焦半导体材料与设备） 第5张和第6张图片共同描绘了国产半导体产业链上的优秀企业，重点突出了半导体材料和设备两大基础且关键的环节，同时也列举了芯片设计、制造与封测领域的龙头公司： - 半导体材料：如沪硅产业（半导体硅片龙头）、立昂微（车规级功率半导体）、雅克科技（电子特气）、南大光电（ArF光刻胶相关）、彤程新材（光刻胶）、安集科技（存储及MCU芯片材料）、华特气体（光刻气国产化）、鼎龙股份（CMP抛光液）、江丰电子（高纯溅射靶材）、飞凯材料（液晶材料）、江化微（湿电子化学品）、阿石创（PVD镀膜）、深南电路（IC载板）等。 - 半导体设备：如北方华创（高端半导体设备）、中微公司（刻蚀机）、华海清科（化学机械抛光）、长川科技（测试设备）、芯源微（涂胶显影）、万业企业（离子注入机）等。 - 芯片设计与制造相关：如中芯国际（晶圆代工绝对龙头）、兆易创新（存储芯片）、寒武纪（AI芯片）、北京君正（车规级DRAM）、豪威集团（CIS芯片）、闻泰科技（功率半导体）、瑞芯微（SoC芯片）、圣邦股份（模拟芯片）、三安光电（LED芯片）、景嘉微（GPU）、复旦微电（FPGA设计）、龙芯中科（国产CPU）、芯原股份（自主半导体IP）、海光信息（CPU/GPU）、东芯股份（存储设计）、澜起科技（内存接口芯片）
