现在全球芯片产能分布是这样的：中国台湾占23%，中国大陆21%，韩国19%，日本13%，美国10%，欧洲8%。台湾靠着台积电在先进芯片领域一家独大，但中国大陆产能增长快，预计2030年会超过台湾，占到全球30%以上。 芯片，说白了就是现代科技的“地基”。没有它，手机不响了，汽车趴窝了，AI也懵了。 从智能手机到电动车，从数据中心到战斗机，哪样离得开这颗小小的硅片？也正因为如此，它成了全球科技博弈的风暴眼，谁掌握芯片，谁就握住了数字时代的“命门”。 眼下，全球芯片产能的分布大致成了六方格局：中国台湾牢牢占住全球23%的份额，中国大陆紧随其后，占到21%，再往后是韩国19%，日本13%，美国10%，欧洲8%。 听起来大家都分了点羹，但仔细一看，亚洲占了八成以上，整个局面其实是围着亚洲转的。 中国台湾之所以能拔得头筹，台积电是最大的功臣。这家工厂不生产自己的品牌，只帮别人代工，但在先进制程上却是全球独一份。 根据国际半导体产业协会公布的数据，台积电在16nm以下的先进工艺市场占有率超过六成，像苹果、英伟达、高通这些大厂通通找它。 2025年，台积电全球晶圆代工产能占比预计还能保持在44%左右。虽然比巅峰时略有下降，但在先进制程领域的统治地位依旧难以撼动。 而中国大陆的增长速度，才是真正让人瞩目的地方。这两年，中芯国际、华虹集团、长江存储等本土企业一口气上了不少新项目。 尤其在28nm以上的成熟制程领域，中国大陆已经吃下了全球60%的电源管理芯片和75%的显示驱动芯片订单。 换句话说，大多数手机、电视、电动车里面那些“虽不高端但不可或缺”的芯片，都是中国制造。 2024年，中国大陆芯片月产能增速高达15%，SEMI预计2030年时，这一地区将占据全球超过30%的产能，超过台湾，成为全球第一。 韩国的实力同样不能小觑。三星和SK海力士撑起了韩国芯片工业的大半边天，尤其在存储芯片领域，三星全球第一的位置依旧稳固。 2020年底，三星月产能达到293.5万片，占全球15%。他们不仅在DRAM和NAND Flash市场占据主导地位，还在积极挑战台积电的先进制程。 只不过在逻辑芯片代工这块，三星距离台积电还有不小的差距。 日本曾是芯片王国，鼎盛时期全球晶圆产能一半以上出自日本，如今虽然略显低调，但依旧在特色工艺和半导体材料设备上保持优势。 像东京电子、信越化学、住友电工这些名字在业内都是响当当的。 日本目前约占全球13%产能，正在通过政策补贴吸引台积电、Rapidus等企业在本土建厂，试图重新夺回部分话语权。 美国这几年也在发力，尤其是在《芯片与科学法案》推动下，英特尔、台积电、三星纷纷在亚利桑那、德州等地动工建新厂。 2022到2025年，美国共计划新增9座晶圆厂，2025年还将再开工4座。但问题在于，这些工厂大多还处于建设阶段，短期内很难带来实质性产能提升。 何况台积电在美国的厂产能目前只占其全球总产能不到10%，美国想靠本土制造“翻盘”，还有些路要走。 欧洲的存在感相对微弱，但在汽车芯片和功率半导体领域却非常有分量。 英飞凌、意法半导体是两大代表企业，尤其在电动车兴起之后，需求暴涨，带动他们的产能不断扩张。 虽然欧洲现在全球占比只有8%，但在高可靠性和工业应用领域，依旧是不可或缺的一环。 全球芯片格局之所以不断变化，背后是一系列复杂因素在推动。一方面，地缘政治让各国都开始警惕“卡脖子”风险。 美国补贴台积电、三星在美建厂，其实就是想把核心技术“拉回家”。 中国则明确提出芯片自主可控目标，通过政策、税收、资金等多重手段推动本土企业加速追赶。欧洲和日本也不甘人后，纷纷推出本土化激励措施。 另一方面，是市场本身在变。AI、自动驾驶、智能制造这些新需求，正在重塑芯片产业的技术路线。 先进制程需求猛增，7nm以下的芯片在2025年产能预计将增长16%。 而汽车电子、功率器件等对成熟制程的依赖也在持续扩大，尤其是50nm以上的工艺，在电动车和家电领域依旧吃香。 未来几年，全球将迎来一波建厂潮。SEMI数据显示，2022-2025年将新建41座晶圆厂，仅2025年就有18座新厂开工，其中15座为12英寸厂。 从地区分布来看，2025-2030年，中国大陆将新建21座晶圆厂，美国11座，欧洲7座，中国台湾4座。 芯片产业的竞争，说到底就是一场全面能力的比拼。看谁建得快、谁技术强、谁链条全、谁抗风险能力更高。
