【Redmi手环3采用炬芯ATS3085E主控芯片,高集成度、高帧率、低功耗】
Redmi手环近期迎来了更新换代,Redmi手环3 外观上延续了上代的轻薄设计,同时采用全包裹的腕带中框与主体衔接,搭配多彩腕带,更加时尚简约。我爱音频网拆解了Redmi手环3,发现手环内部的主控芯片为Actions炬芯科技ATS3085E,一款双模蓝牙智能手表/手环SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构。
【Redmi手环3采用炬芯ATS3085E主控芯片,高集成度、高帧率、低功耗】
Redmi手环近期迎来了更新换代,Redmi手环3 外观上延续了上代的轻薄设计,同时采用全包裹的腕带中框与主体衔接,搭配多彩腕带,更加时尚简约。我爱音频网拆解了Redmi手环3,发现手环内部的主控芯片为Actions炬芯科技ATS3085E,一款双模蓝牙智能手表/手环SoC芯片,采用MCU+DSP的双核异构设计架构。
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