【9月10日｜全球首款微型主动散热芯片现场发布，点击报名】
xMEMS作为压电MEMS领先创新公司和世界领先的全硅微型扬声器的创造者，将在2024年9月10日（深圳）、9月12日（台北）举办【xMEMS Live – Asia 2024】音频技术研讨会。此次研讨会旨在通过产品演示、主题演讲和深入的技术讲座展示公司对中国消费技术和音频品牌的坚定支持。
本次研讨会上，xMEMS的管理者、资深技术研发人员以及业界领先的企业合作伙伴齐聚一堂，一起探索如何使用XMEMS的固态保真解决方案在真无线立体声（TWS）耳机、头戴式耳机、睡眠耳机、入耳式监听耳机（IEM）、助听辅听设备和其他个人音频设备中的方案与实现，最终设计出具有市场优势的突破性的产品。研讨会现场将展示基于xMEMS参考设计Demo产品，包含TWS耳机、HIFI入耳式监听耳机、头戴式耳机、睡眠耳机等音频设备。
与此同时，研讨会上还将展示全球首款全硅微型气冷式主动散热芯片——xMEMS XMC-2400 µCooling™，一款专为超便携设备和下一代人工智能（AI）解决方案而设计的芯片。
