【手机散热最新解法，xMEMS 1毫米超薄“气冷式全硅主动散热芯片”】
在炎热的夏天，不少朋友最担心的就是手机散热问题。在高温环境下，手机容易因发热而产生卡顿，让手机流畅度骤降，甚至还可能会连累到屏幕降亮度，大大降低用机体验。
类似的散热问题，在AI时代可能会更常见。在设备端运行AI，需要非常强大的算力，伴随而来的就是巨大的发热量，让设备的散热压力变得更大。
优化芯片能效可以有效降低芯片发热，这也是手机芯片厂商的重要提升方向。但如果芯片搭配被动散热方案使用，仍旧有较大的瓶颈。想要充分发挥芯片性能，主动散热方案是更好的选择。
部分游戏手机采用了传统的主动散热方案，其实就是在手机内部塞进一个散热风扇。虽然效果明显，但容易带来较大噪音，而且这种主动散热方案不利于设备的小型化。
散热问题已经成为了高性能智能设备在轻薄路上的一大绊脚石，而xMEMS近期发布的这颗厚度仅为1毫米的芯片有可能带来新的转机。
