半导体材料涨价潮全面爆发，AI算力产业链迎超级周期近期，半导体材料涨价潮从上游传导至全产业链，多个关键环节出现供给缺口与价格暴涨，AI算力驱动的结构性短缺正重塑行业格局。覆铜板（CCL）涨价潮出现关键边际变化，高端AI CCL龙头计划6月提价，标志着供给缺口已从电子布传导至整个CCL环节，行业进入超额提价阶段，彻底扭转了此前利润受挤压的担忧。与此同时，全球最大MLCC供应商村田制作所发布涨价函，AI服务器和高端车规级产品涨幅达10%-40%，新价格7月1日生效，高盛认为AI驱动的MLCC超级周期才刚刚开始。玻纤布涨价趋势同样明确，建滔、巨石等龙头产能明年才释放，今年7-8月大概率继续涨价，阻力较小。此外，海外AIDC芳纶年初以来已涨50%+，近期再涨5%，预计Q3就有望突破30万元/吨，长期看40万元/吨。日本关东电化、中央硝子宣布7月1日起全面停止六氟化钨供应，下半年近900吨供给真空或将推动价格继续攀升。台积电向国内硅片厂下急单，部分产品价格涨幅超50%；富士通、松下也相继上调数据中心电缆、SP-Cap电容价格，幅度5%-30%。液冷和电源价值量在Rubin拆解报告中被发现翻2-3倍，电容炭全球硬缺口短期无解，叠加稀土出口、光刻机技术等消息影响，整个半导体材料板块正迎来全面爆发期。AI算力需求的持续爆发与供给端的刚性约束形成强烈反差，多个细分赛道进入量价齐升的超级周期，产业链机会值得重点关注。
