半导体硅片概念
1. 沪硅产业：半导体硅片市占率A股第一，国内12英寸大硅片龙头，唯一实现12英寸轻掺硅片量产的企业，产品覆盖抛光片、外延片及SOI硅片等。2. TCL中环：半导体硅片市占率A股第二，控股子公司中环领先专注8英寸及以下硅片，在功率半导体和车规级硅片领域具备竞争力。3. 立昂微：半导体硅片市占率A股第三，重掺硅片龙头，覆盖6/8/12英寸全尺寸硅片，兼具半导体硅片与功率器件双业务，重掺硅片弹性最大。4. 中晶科技：半导体硅片市占率A股第四，国内单晶硅材料领域领先厂商，立足3-6英寸小尺寸硅棒硅片，募投8寸抛光片打开成长空间。5. 有研硅：刻蚀设备用硅材料龙头，除提供常规半导体硅片外，多晶部件成为新的利润增长点。6. 神工股份：大直径单晶硅材料及硅零部件供应商，产品用于刻蚀机部件，受益于成熟制程及先进制程晶圆厂产能扩充带来的耗材需求增长。7. 西安奕材：12英寸大硅片行业黑马，产能扩张速度行业领先，新增规划产能超13万片/月，客户覆盖国内主流晶圆厂。8. 上海合晶：英寸及以下特色硅片重要供应商，产品涵盖各类抛光片和外延片，广泛应用于电源管理、传感器等特色工艺领域。9. 协昌科技：晶圆营收占比6.35%，晶圆产品除封装后满足自身运动控制器生产所需外，也直接对外销售。10. 众合科技：子公司海纳半导体在中小尺寸硅片领域处于国内领先地位，技改完成后满产预计将达196万片/年6英寸单晶抛光片产能。本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议。
