周二市场舆情热点梳理
1. 物理AI英伟达官宣将与斗山展开合作，围绕物理AI架构、DSX AI工厂平台、MGX及加速计算平台开展深度探讨，加速相关技术落地。
关联个股：天娱数科、华丰科技、弘信电子、万集科技、软通动力、格灵深瞳、汉王科技、泛微网络
2. 人形机器人由英伟达、宇树联合Sharpa打造，搭载Sharpa Wave的Isaac GR00T人形机器人参考方案，即将面向开发者正式发布，推动人形机器人产业生态进一步完善。
关联个股：昊志机电、弘信电子、埃斯顿、泰坦股份、万集科技、朗威股份、晋拓股份
3. 半导体芯片行业方面，黄仁勋表态认为SK海力士2030年晶圆产能翻倍规划仍难以匹配市场需求；国内方面，燧原科技（国产GPU核心企业）将于6月15日迎来上会审核，国产芯片发展迎来新节点。
关联个股：盛合晶微、弘信电子、亚翔集成、易天股份、立昂微、西安奕材、沪硅产业、新莱应材
4. 华为产业链2026华为开发者大会（HDC 2026）定档6月12日-14日，大会将重磅发布鸿蒙HarmonyOS 7.0，本次大会聚焦鸿蒙生态与AI前沿技术，产业链有望迎来催化。
关联个股：华丰科技、盛合晶微、软通动力、常山北明、润和软件、拓维信息
5. 液冷赛道当下AIDC产业高速发展，AI算力需求持续激增，液冷已逐步成为算力基建的标配方案。券商研报也明确看好液冷行业长期发展空间，板块景气度持续走高。
关联个股：弘信电子、朗威股份、软通动力、新莱应材、利和兴、欧陆通、申菱环境、英维克
6. PCB及PPE树脂受霍尔木兹海峡航运受阻影响，沙特多家PPE树脂生产企业被迫停产。该区域产能占据全球约70%市场份额，原料供给紧张或将传导至PCB产业链。
关联个股：昊志机电、金安国纪、易天股份、华正新材、圣泉集团、康达新材、山东玻纤、生益科技
提示：以上内容仅为市场信息梳理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎
