富信科技的稀缺性， 将是在7月之后显现。 TEC短期（2026下半年）紧平衡、优先保高端客户； 中期（2027年）仍有缺口， 但富信是唯一能大规模扩产的高端供给； 中企鸿信 广信资产 隆信电子科技 牛信科技 梅州正信科技 奇富智信 卓信科技 富信故事 长期看要靠持续扩产+涨价来匹配需求。 一、富信当前与规划产能（Micro TEC，光通信用） - 2026年5月：100万片/月（已满产） - 2026年6月底：150万片/月（+50%） - 2026年底：200万片/月（年化2400万片） - 2027年底：300万片/月（年化3600万片） 二、日本断供后，全球供需缺口有多大 - 日本（Ferrotec+KELK）原高端Micro TEC供给：约250–300万片/月，7月后基本停产。 - 2026年全球高速光模块（400G/800G/1.6T）Micro TEC需求：约350–400万片/月。 - 2027年需求：500–600万片/月（1.6T上量、单模块用量2–4片）。 - 富信2026年底200万片/月，2027年底300万片/月；缺口长期存在，且无第二家高端产能能补上。 三、富信“够不够”分三个阶段 1）2026年Q3–Q4（日本刚断供） - 富信150–200万片/月，需求350–400万片/月。 - 结论：不够，严重紧平衡。只能优先供给： - 国内头部（华为、中际旭创、光迅） - 1.6T高毛利型号 - 长约客户；中小客户、低端型号会排队/配额。 2）2027年全年（日本完全退出） - 富信200–300万片/月；需求500–600万片/月。 - 结论：仍不够，但已是全球唯一高端产能。 - 海外Phononic等：技术/良率/产能不达标，只能做低端。 - 国内其他：无全产业链、无1.6T认证、良率低。 - 富信市占率从20%→40%+，定价权完全在手。 3）2028年后（持续扩产） - 富信预留厂房/设备空间，可扩至400–500万片/月。 - 但需求随3.2T/CPO继续增长，供需紧平衡将维持2–3年，涨价周期拉长。 四、关键：富信是唯一“全链+良率+认证”的玩家 - 全产业链：碲铋提纯（5N/6N）→碲化铋晶体→Micro TEC封装，100%自主，不受管制影响。 - 良率99%+：对标日本，国内唯一能稳定量产高端型号。 - 1.6T认证：国内唯一通过中际/光迅/华为验证并小批量出货。 五、一句话总结（开会直接用） 日本断供后，富信短期产能严重不足、只能保高端长约客户；中期仍是全球唯一能大规模扩产的高端供给，缺口持续2–3年；长期靠扩产+涨价匹配需求，定价权牢牢在手。
