3.2T→CPO演进:七大高壁垒核心赛道。1. 高速DSP芯片技术壁垒天花板,光模块/CPO核心“大脑”,1.6T及以上产品刚需。全球海外巨头垄断,国产仅橙科微电子重点布局,替代空间巨大。

3.2T→CPO演进:七大高壁垒核心赛道。1. 高速DSP芯片技术壁垒天花板,光模块/CPO核心“大脑”,1.6T及以上产品刚需。全球海外巨头垄断,国产仅橙科微电子重点布局,替代空间巨大。

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