麒麟2026良率干到90%以上,异常恐怖!
晶体管密度2.38亿/mm²,暴涨53.5%;能效提41%、主频冲3.1GHz,硬刚苹果A20!
不用EUV,靠3D堆叠+逻辑折叠等效3nm,直接撕开封锁。
麒麟2026,能效、温控、性能、成本全碾压,国产芯片全方位实现弯道超车!
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