玻璃基板+CPO+先进封装，深度布局的的10家潜力公司
一、京东方A
所属概念：玻璃基板+CPO+先进封装+AI显示+面板制造
公司概述：是国内面板行业头部企业，在玻璃基封装载板领域布局明确，与康宁签署合作备忘录，在光互连等CPO相关领域展开深度合作。
公司亮点：玻璃基封装载板已向部分国内客户送样，部分客户已完成概念认证并进入技术测试阶段。
一季度扣非归母净利润14.38亿元，同比增长6.38%。
二、沪电股份
所属概念：CPO+先进封装+AI服务器PCB+高速通信+汽车电子
公司概述：在高端PCB领域具备技术优势，AI服务器业务占比持续提升，是英伟达高速PCB重要供应商，同时在先进封装基板稳步推进。
公司亮点：AI服务器高速交换机、ASIC芯片用PCB订单饱满，产能利用率维持高位。一季度归母净利润12.42亿元，同比增长62.90%。
三、鹏鼎控股
所属概念：CPO+先进封装+光模块SLP+消费电子+汽车电子
公司概述：是全球PCB行业头部企业，光模块SLP业务有望成为新的增长引擎，同时在先进封装领域的布局逐步落地。
公司亮点：一季度营收79.86亿元，归母净利润4.63亿元。研发投入7.04亿元，同比增加近2亿元，为前沿产品研发提供支撑。
四、长电科技
所属概念：先进封装+CPO+玻璃基板+AI芯片封测+汽车电子
公司概述：是国内封测行业头部企业，已实现4nm多芯片封装量产，CPO光电共封样品已批量交付，适配1.6T光模块。
公司亮点：XDFOI®等异构集成方案已覆盖2.5D/3D先进工艺节点并进入头部客户供应链。一季度归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%。
五、通富微电
所属概念：先进封装+CPO+玻璃基板+AMD供应链+AI算力
公司概述：是AMD核心封测供应商，AI芯片封装业务增速较快，面板级PLP玻璃基板封装方案已送样国内头部AI芯片及光模块厂商。
公司亮点：具备TGV技术储备，联合开发玻璃基封装产品，AI芯片封装订单排至2026年下半年。一季度归母净利润3.29亿元，同比增长224.55%。
六、深南电路
所属概念：CPO+先进封装+玻璃基板+ABF载板+AI服务器
公司概述：在高端封装基板领域具备技术积累，ABF载板产品已批量供货国内头部封测厂，高端PCB和封装基板业务增长迅速。
公司亮点：封装基板业务营收占比持续提升，产能利用率维持在较高水平。一季度归母净利润8.50亿元，同比增长73.01%。
七、胜宏科技
所属概念：CPO+先进封装+玻璃基板+AIPCB+高速覆铜板
公司概述：是国内AI PCB领域的重要供应商，在高速覆铜板领域的布局也在加速推进，产业链一体化优势逐步显现。
公司亮点：一季度归母净利润12.88亿元，同比增长39.95%。已将2026年产能目标上调至800亿元。
八、生益科技
所属概念：CPO+先进封装+玻璃基板材料+高速覆铜板+PCB
公司概述：是国内覆铜板行业头部企业，高速覆铜板产品已通过英伟达等AI巨头认证，公司高附加值产品占比持续提升。
公司亮点：一季度归母净利润11.58亿元，同比增长105.47%。高速覆铜板收入同比增长72%，占比达42%。
九、凯盛科技
所属概念：玻璃基板+先进封装+UTG超薄玻璃+显示材料+半导体材料
公司概述：是国内电子玻璃领域的重要企业，在半导体玻璃基板领域的布局逐步推进，UTG超薄玻璃产品已实现批量供货。
公司亮点：显示材料业务保持稳定增长，UTG玻璃等新品贡献增量收入。一季度营收14.55亿元，同比增长15.07%。
十、东山精密
所属概念：CPO+先进封装+光模块+AIPCB+消费电子
公司概述：通过并购索尔思光电切入光通信领域，索尔思是国内少数可自供200GEML光芯片并大规模量产的企业。
公司亮点：光模块产品订单排至2028年，在AI PCB领域也有较强的技术实力和客户基础。一季度归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%。
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