国产封测迎来爆发期！10家高成长龙头全梳理🔥1. 甬矽电子：突破倒装、5nm晶圆倒装、SIP混合封装技术，先进封装标杆2. 盛合晶微：全球晶圆级先进封测龙头，主营WLP、多芯片集成封装3. 伟测科技：全流程测试龙头，覆盖晶圆/成品/SLT/老化全品类测试4. 晶方科技：8/12寸晶圆级封装量产线成熟，影像传感器封测核心5. 华天科技：掌握SIP、TSV、FO、2.5D/3D等全套先进封装工艺6. 通富微电：SIP、薄Die双面Hybrid封装落地，算力芯片核心封测厂商7. 长电科技：国内封测龙头，WLP、2.5D/3D、SIP倒装封装全覆盖8. 汇成股份：国内稀缺金凸块制造+封测一体化，8/12寸全制程9. 颀中科技：凸块+测试+后段封装全链条自研，核心工艺自主可控10. 利扬芯片：专注集成电路测试，8/12寸晶圆、成品测试全覆盖⚠️风险提示：内容仅为行业科普整理，不构成投资建议今日复盘今日A股股市分析股市点评A股
