英伟达正式推进CPO量产，重视硅光底层平台价值 6月2日，NVIDIA宣布Spe

英伟达正式推进CPO量产，重视硅光底层平台价值 6月2日，NVIDIA宣布Spectrum-XEthernet Photonics全面量产，新一代交换机基于硅光+CPO(光电共封装)架构打造，支持Vera Rubin AIFactory大规模横向扩展与跨区域互联。 能效提升5倍AI系统运行时间提升5倍部署效率提升1.3倍 官方数据显示，相较传统可插拔光模块方案: 英伟达此次并非单纯发布交换机，而是正式推动:AI数据中心进入“硅光+CPO时代”，AI集群规模快速扩大，连接瓶颈成为下一阶段核心矛盾。随着MoE模型、Agentic AI持续演进，未来AI工厂将从10万卡迈向百万卡，系统瓶颈开始从GPU算力转向网络互连能力。 CPO产业化开始加速。传统铜缆在400G/800G速率下距离限制明显，机架内部开始向光互连迁移。CPO通过光引擎与交换芯片共封装，可显著降低功耗并提升交换密度。 市场最大预期差在于:真正稀缺的不是设计，而是12寸SiGe/SOI制造平台。当前全球高端SiGe产能长期被Tower等海外厂商占据，国产替代空间巨大。公司同时具备高速模拟+IDM制造能力，在国产硅光/CPO产业链中具备较强稀缺性。