一图看懂：半导体「先进封装」细分领域企业以前做芯片，拼的是：谁的制程更先进，谁的芯片更强。但现在不一样了，AI芯片越做越复杂，单颗芯片已经快到极限。所以行业开始换思路：不一定非要把一颗芯片做到最强，而是把一堆芯片“拼”得更强。这就是先进封装和Chiplet为什么突然火起来。【万联摩尔】总结核心企业：封测核心——长电科技、通富微电、华天科技材料核心——华海诚科、联瑞新材、上海新阳设备核心——北方华创、中微公司、拓荆科技基板核心——兴森科技、深南电路、生益科技芯片端——寒武纪、海光信息、澜起科技先看清不同公司分别处在哪个环节，再理解上下游关系和技术路线，比零散看资料清楚很多。（以上内容仅作为知识科普，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎）先进封装 Chiplet 半导体 AI算力 产业链分析 国产替代 芯片 电子元器件 全球化趋势
