光通信如果拿不住，就把自己打晕。
今天光通信迎来大涨，光芯片涨、DSP芯片涨、光材料（磷化铟和薄膜铌酸锂）涨停、光模块涨、光学光电子涨、光纤涨、光封测设备涨和光交换机涨等。
为什么散户一定要死磕光通信？原因是下个月台积电建成的新一代玻璃基板Copos封装，就是为光通信准备的，玻璃基板有四大优势，每一个优势都完美符合光通信的技术要求。
第一个优势高频信号低损耗，1.6T光模块以上高速信号传输时，玻璃基板的损耗只有硅的1/10，这完美符合光通信的技术要求。
第二个优势高透光率，可以在玻璃基板内部直接搞光通信的低损耗光波导（传输损耗低至0.05-0.1dB/cm）。
第三个优势光电同基板集成，电信号和光信号可以在同一块玻璃基板上完成，简化光路耦合，让光通信更有效率。
第四个优势TGV激光打孔的高密度，玻璃基板激光打孔的深宽比可以达到50：1，远高于硅打孔的10：1，玻璃基板能够支持更高密度的光电互联，玻璃基板被业界公认为是1.6T及以上CPO光引擎的唯一可行载体。
总体来说，相信光！拿住光！死磕光！光通信会奖赏每一个相信它的人！
