罗博特科 千亿了,为什么还推?
因为,还有2-3倍空间。
第一阶段,交换机CPO,硅光引擎0-亿级别,测试+耦合设备需求数百亿;第二阶段,AI芯片共封装(OIO),硅光引擎突破十亿级别需求,对应设备需求千亿以上。第三阶段(可能并行),消费电子领域(手表等),十亿级别量纲,对应异质集成封装设备,数百亿级别。
仅看28年,可有数百亿级别订单,2-3倍空间。
罗博特科 千亿了,为什么还推?
因为,还有2-3倍空间。
第一阶段,交换机CPO,硅光引擎0-亿级别,测试+耦合设备需求数百亿;第二阶段,AI芯片共封装(OIO),硅光引擎突破十亿级别需求,对应设备需求千亿以上。第三阶段(可能并行),消费电子领域(手表等),十亿级别量纲,对应异质集成封装设备,数百亿级别。
仅看28年,可有数百亿级别订单,2-3倍空间。
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