罗博特科业务及产能情况交流会议核心总结一、公司核心定位与业务优势1. 全球唯一：实现光子器件从前端晶圆到后端模块超高精度量产化全自动端到端设备供应
2. 技术全覆盖：覆盖传统可插拔光模块、CPU、OCS、CPO全技术场景
3. 高壁垒：依托25年技术积累，硬件+软件核心护城河深厚，难以复制
4. 需求驱动：AI带动光通信、CPO/硅光模块需求爆发，订单高速增长，已出现单一客户超10亿级大额订单二、产能保障情况1. 模式：轻资产、设计+集成模式，产能爬坡快、柔性匹配订单
2. 苏州基地：新洁净厂房启用，产能大幅提升，可爬坡至月产300-400台（含耦合、单面晶圆测试设备）
3. 海外基地：爱沙尼亚、德国基地同步扩产；计划在东南亚新建产能基地补充
4. 产能补充：采用OEM/ODM模式（台湾地区组装），优化全球产能分工
5. 供应链：核心仪器仪表外采，已联动上游扩产，无明显瓶颈，2027年为CPO需求大年，备货时间充足三、核心产品与订单结构1. 订单占比：已披露大额订单以耦合设备为主，搭配视觉检测（AOI）、激光器条堆叠、模块中测设备
2. 高弹性产品：
- Insection 2（双面晶圆测试）、Insection 3（Die级测试）为CPO核心必备设备，全球唯一可量产
- Insection 1（单面PIC测试）：服务硅光模块芯片，客户含博通、英伟达等
3. OCS业务：已签约2条整线设备（首条900多万欧、第二条700多万欧），仅覆盖瑞士客户技术路线，处于早期阶段
4. 单价：Insection 2单台超百万欧元，Insection 3单台150-200万欧元；耦合机型约30多万欧元/台四、CPO核心技术与测试要点1. 技术壁垒：双面晶圆存在翘曲，需从底部非接触式精准耦合，行业难度极高
2. 测试流程：100%全测，晶圆级→切割后Die级全检，确保与ASIC芯片共封良品率
3. 测试效率：单片晶圆测试时间已从早期10+小时优化至小于10小时，持续迭代缩短
4. 合作：与博通、泰瑞达三方合作CPO检测方案，芯片设计阶段即深度参与工艺验证五、订单与客户展望1. 披露规则：大额订单已公告，半年报将披露最新在手订单，需求增速弹性乐观
2. 国内客户：受合规限制，暂未大规模披露；国内光模块厂正转向全自动化方案，公司以卖产能包新模式推进，降低客户综合成本
3. 竞争格局：Insection 2/3环节暂无可量产友商，客户无替代选择，需提前2年锁定产能计划六、关键结论- 公司为CPO/硅光测试与耦合设备绝对龙头，核心环节垄断性供应
- 产能可快速匹配订单，苏州基地月产值可达约8亿元，年化潜力超90亿元
- 2027年为CPO需求放量大年，当前订单与技术储备充分，成长确定性高罗博特科 千亿了，为什么还推？
因为，还有2-3倍空间。
第一阶段，交换机CPO，硅光引擎0-亿级别，测试+耦合设备需求数百亿；第二阶段，AI芯片共封装（OIO），硅光引擎突破十亿级别需求，对应设备需求千亿以上。第三阶段（可能并行），消费电子领域（手表等），十亿级别量纲，对应异质集成封装设备，数百亿级别。
仅看28年，可有数百亿级别订单，2-3倍空间。
