“逻辑堆叠”华为率先走通了,台积电也必须走这条道路,因为在2D平面上通过缩小晶体管尺寸以提高晶体管密度的路几乎走到尽头
这条路其实在NAND存储芯片上早已有类似先例,长江存储的混合键合技术早已世界领先,甚至向三星授予专利。
而且这条路和国产DUV、EUV并不矛盾,可以并行一起走,相辅相成,一旦国产EUV批量上线,技术优势将更加明显。
中国逻辑芯片制程领先世界的时间并不遥远
麒麟2026芯片性能大幅提升烽火问鼎计划

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而且这条路和国产DUV、EUV并不矛盾,可以并行一起走,相辅相成,一旦国产EUV批量上线,技术优势将更加明显。
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