玻璃基板,不是概念炒作,是地基革命。硅中介层最大12寸晶圆,玻璃可以做到更大,单

预见何问书 2026-05-24 20:47:01

玻璃基板,不是概念炒作,是地基革命。硅中介层最大12寸晶圆,玻璃可以做到更大,单片产能是硅的4-8倍。解决大芯片翘曲问题,唯一路径。高端AI封装,绕不开玻璃。

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