以前的封装是封一个小芯片。AI封装封的是大芯片:英伟达H200、AMD M300、昇腾、寒武纪。大尺寸、多芯粒、高功耗、8-16颗HBM堆叠。全球只有台积电能做,国内一定会有替代。
以前的封装是封一个小芯片。AI封装封的是大芯片:英伟达H200、AMDM300
预见何问书
2026-05-24 18:57:58
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