2026年5月13日，联发科召开天玑开发者大会2026，以“全域芯

2026 年 5 月 13 日，联发科召开天玑开发者大会 2026，以 “全域芯智能，体验新无界” 为主题，发布多款开发工具及行业解决方案，展示生态合作落地成果。大会聚焦智能体 AI 发展趋势，联发科依托手机、汽车、IoT 及 AI 基础设施全场景芯片布局，联动生态伙伴推进端侧智能体验落地。数据显示，近三年天玑 AI 生态伙伴规模、AI 开发套件下载量均实现大幅增长。现场正式推出天玑 AI 智能体化引擎 2.0，搭载 SensingClaw 感知技术，支撑设备实现全时感知与跨应用驱动。同时公布与 OPPO、小米、传音的合作方案，落地系统原生 Claw 功能，实现主动服务与跨端流转，并兼顾端侧数据安全。此外，联发科发布天玑 AI 开发套件 3.0，从模型部署、内存压缩、NPU 调用、模型移植四个维度完成升级，分别在部署效率、模型压缩率、AI 功耗、模型移植耗时上实现优化，降低开发者端侧大模型适配门槛。游戏技术方面，联发科公布移动端光线追踪、虚拟几何体、LE Audio 低延时等多项技术进展，并与腾讯、王者荣耀、鸣潮等游戏及引擎厂商达成适配合作。同时升级倍帧、自适应调控等现有技术，拓展多平台高帧率支持范围。全新 Dimensity Profiler 2.0 调试工具也同步亮相，新增多项性能监测功能，已应用于多款手游的日常调试与自动化测试。目前天玑已构建起覆盖芯片、终端、游戏引擎与内容开发的产业生态，后续联发科将持续开放技术能力，推进 AI 与游戏前沿技术规模化落地。