苹果AI版AirPods进入高级测试阶段。据彭博社古尔曼最新报道，内置摄像头的A

苹果AI版AirPods进入高级测试阶段。据彭博社古尔曼最新报道，内置摄像头的AirPods已进入设计验证测试DVT阶段，原型机外形和功能接近最终版本。左右耳机均配备低分辨率摄像头，充当Siri的眼睛，而非用于拍照录像，用户可针对眼前事物向Siri提问，如识别食材推荐菜谱。外观与AirPods Pro 3相似，耳机柄因容纳摄像头略微加长。隐私方面，内置微型LED灯，当视觉数据上传云端时会亮起提醒。受升级版Siri延迟影响，发布时间从原计划的今年上半年推迟，预计最快9月随新Siri亮相。苹果正为此积极备货，期待强劲需求。 高通同日发布骁龙6 Gen 5和骁龙4 Gen 5两款中端新芯片，均采用4nm工艺。骁龙6 Gen 5型号SM6850，采用4颗2.6GHz性能核加4颗2.0GHz能效核架构，GPU性能提升21%，应用启动加速20%，卡顿减少18%，最高支持16GB LPDDR5内存、FHD+ 144Hz屏幕、2亿像素摄像头，首次在骁龙6系列支持Wi-Fi 7和蓝牙6.0，5G下行达2.8Gbps。骁龙4 Gen 5型号SM4850，2颗2.4GHz加6颗2.0GHz能效核，GPU性能暴涨77%，首次支持90FPS手游，支持1.08亿像素摄像头和5G双卡双通。搭载两款芯片的终端将于今年下半年上市，荣耀和OPPO新机确认首批采用。 OpenAI加速推进首款AI手机，天风国际郭明錤爆料量产时间从2028年提前至2027年上半年，预计2027至2028年累计出货3000万台。该机将搭载联发科定制天玑9600芯片，台积电N2P工艺，配备双NPU异构算力架构、PDDR6内存和UFS 5.0闪存，影像上全新升级HDR处理管线，大幅提升实景识别能力。提速核心驱动力是为配合年底IPO计划，供应商名单最早2026年末确定。 数码科技