2026北京车展 ，芯驰科技以汽车芯片为核心，推动车规级能力跨域落地。
依托千万级量产出货实力，座舱、车控两大业务持续升级，全新芯片方案简化架构、压缩整车成本，适配集中式电子电气发展趋势。
同时基于车载高可靠、高实时、高安全的核心优势，将技术延伸至具身智能与机器人领域，完成芯片产品分层适配。
行业风向迎来转变，汽车高端芯片体系开始反向外溢，从行驶智能迈向通用智能，打造跨行业复用的车规级技术底座。
2026北京车展，芯驰科技以汽车芯片为核心，推动车规级能力跨域落地。依托千万级
芝能芯芯
2026-04-27 08:58:26
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