【半导体又迎涨价函：晶圆代工厂联电下半年调价 涨幅最高或达15%】《科创板日报》4月18日讯 据台湾工商时报消息，日前，晶圆代工厂联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。
公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的晶圆供应；加上原物料、能源及物流成本同步垫高，公司有必要重新检视价格结构。
其强调，这次涨价主因并非单一成本转嫁，而是建立在“整体需求维持韧性、产能环境趋紧及公司将持续投入技术、提升效率与产能扩充等多重因素之上”。
