美论坛：美国能在芯片上卡中国脖子多久？荷兰芯片工程师给出答案 美国从特朗普后期到拜登时期，一直在半导体领域加强管制。2022年10月那套规则，主要限制先进计算芯片和制造设备出口中国。ASML的EUV设备从来没卖给中国，荷兰政府在美国协调下没发许可证。2023年初，美国、日本、荷兰三方谈妥框架，荷兰3月宣布对部分DUV浸没式系统要出口许可，日本7月起管制23类设备，包括光刻和蚀刻工具。这些措施覆盖设计、制造、设备维护多个环节，目标是延缓中国在先进节点上的速度。 美国还投钱鼓励企业在美国建厂，同时把多家中国芯片相关企业列入实体清单。盟友跟着行动，荷兰贸易部门给议会写信，解释新增管制理由。ASML工厂继续生产机器，测试光学精度和光源，但出口中国得逐案审查。中国企业那边调整生产线，用手头DUV设备，通过多重曝光和自对准四重图案化技术，优化工艺参数，记录对准误差和缺陷密度，硬是把现有设备性能往上挤。 Quora上那个帖子直接问，美国施压荷兰阻止ASML卖EUV给中芯国际，会让中国技术梦受多大影响。荷兰工程师回复时点出几条：中国有工具和人才基础，只要资源到位，制造能力早晚能追上，时间长短看投入。他还说中国经济规模大，能用有竞争力的薪酬吸引全球半导体人才。中国专利申请数量多，作为技术积累的一部分，给长期迭代打底。他总结，外部限制挡不住技术扩散，各方最后还是得靠自己能力说话。 德国网友在同一讨论里直说，到2026年中国可能拿下EUV关键进展，美国压制窗口期有限。论坛里很多人参与，引用公开数据比对各国设备产能和人才流动。这些观点不是空谈，反映出国际技术圈对供应链多元化和本土研发的关注。 后续几年，美国继续推盟友收紧政策。2024到2025年，美国官员多次去荷兰和日本谈，希望扩大管制，包括DUV设备和服务。2026年4月初，美国两党议员提出MATCH Act草案，想禁止向中芯国际、华虹等中国主要芯片企业卖或提供DUV浸没式光刻设备维护服务。法案要求盟国在规定时间内调整规则，否则可能面临美国额外限制，还列出具体公司作为覆盖对象。 荷兰和日本没完全照美国要求对本国企业出全面禁令。ASML在现有许可框架内处理部分事务。中国芯片企业继续推进本土工艺，SMIC等用多重图案化技术在现有DUV设备上做7纳米级芯片，监控良率，优化蚀刻步骤。2025年初，深圳高安全实验室完成EUV原型机组装，这个原型占用几乎整个厂房，用早期设备部件集成。团队测试光源稳定性和对准精度，验证13.5纳米波长光束路径。 中国半导体设备自给率在2025年左右达到约35%，SMEE等企业在28纳米DUV上取得进展。SMIC用现有DUV加多重图案化，做7纳米和有限5纳米芯片，产能逐步扩大。2025年数据看，中国芯片企业利润受AI需求拉动有明显增长，自力更生策略在起作用。尽管先进节点还有差距，但成熟制程产能全球领先，基础芯片自给率在往上走。 整个过程里，美国措施从2022年单边管制，到2023年盟友协调，再到2026年MATCH Act想进一步堵漏洞，层层加码。荷兰工程师在论坛的分析点明核心：技术扩散靠时间和投入，不是永久封锁。中国用专利积累、人才吸引和系统项目，缩小差距。历史看，产业升级总有挑战，但专注本土能力建设能出实效。全球供应链走向多元，各方竞争推整体技术往前。 说到底，这场芯片较量不是谁一下子把谁干掉，而是看谁在资源、人才和时间上投得更准。荷兰工程师说得实在，中国有基础条件，制造能力早晚会出来，区别是快慢。美国如果只靠外部挡，效果有限，还不如自己加强创新。中国这边通过大基金等投入，聚焦短板，像EUV原型测试和DUV优化，都在一步步走。光伏和航天例子摆在那，早年压力大，后来靠自己干出来，市场份额和技术水平都上去了。
