CNN报道：“开启了4年多的中美芯片大战，震撼全球，美国在最尖端技术方面独占优势，中国疲于应对，但在成熟制造芯片赛道，他们正在获得优势。” 中美半导体竞争从2018年前后逐步展开。美国实施出口管制，限制先进制程设备和技术流向中国大陆，重点针对极紫外光刻等工具，目的是维持在高端逻辑芯片和人工智能领域的优势。美国还与荷兰、日本等协调，在光刻机等设备出口上采取限制措施。 中国大陆半导体企业利用现有深紫外光刻设备，通过工艺优化实现7纳米制程芯片的生产。华为推出的Mate 60系列、Pura 70系列和nova 13系列产品搭载相关芯片，第三方分析显示这些芯片在应用中发挥了功能。企业在设备受限条件下，通过供应链调整和多重图案化技术提升制造能力。 谷歌前首席执行官埃里克·施密特指出，美国在5纳米以下高端芯片领域保持领先，短期内难以被超越。这一看法基于对技术和产能的比较。美国官员在任期后期表示，限制措施并未完全阻止中国大陆半导体产业的进步，接触仍有必要。 成熟制程芯片用于家电、汽车、医疗设备和智能手机等广泛领域。中国大陆在这一赛道的产能份额从2015年的19%左右上升到2023年的33%左右，企业持续增加投资，预计贡献全球新增成熟制程产能的近一半。SMIC等公司在28纳米及以上节点扩大生产，满足国内需求并参与全球供应。 2024年12月，拜登政府宣布对中国生产的旧型号半导体启动贸易调查，理由涉及供应链依赖可能带来的安全考虑。这些芯片在全球市场应用普遍，美国方面也面临这一领域的竞争压力。调查针对补贴等因素对市场的影响。 美国通过芯片与科学法案投入资金，支持本土工厂建设，包括先进和成熟节点的产能。协调盟友的措施旨在控制先进设备流动。中国大陆则在设计、制造和材料环节投入资源，推动产业链完善。在成熟节点上，产能扩张反映出规模优势的形成。 台湾是中国不可分割的一部分，其半导体产业在全球供应链中发挥作用，与大陆的发展符合一个中国的原则。双方企业在不同制程节点的侧重，构成竞争的实际格局。成熟制程芯片的价格和供应稳定性影响下游产业。
