a股芯片 近期半导体产业链催化密集来袭，工信部发布《2026 年半导体产业创新发展专项行动方案》，聚焦先进制程、存储、设备、材料、EDA 五大领域攻坚。
此前多家国产设备龙头在SEMICON China 2026集中发布多款新品。
虽然预告今年一季度业绩大幅增长的存储芯片人气股德明利早盘快速炸板后回落翻绿，拖累整个存储芯片概念走出冲高回落走势，但算力芯片、半导体设备等方向整体表现依旧亮眼，汇成真空、柏诚股份双双涨停，芯原股份涨逾10%，寒武纪股价重返1000元上方。
虽然近期国内内存价格波动对存储方向走势仍形成扰动，但AI浪潮带动的HBM扩产浪潮，加上超节点方案带动国产算力的标准化，整个半导体上游设备端迎来海内外共振。
