荷兰光刻机巨头ASML表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。 2013年7月1日，温尼克出任ASML总裁兼首席执行官。那时候公司正从传统光刻技术转向极紫外EUV方向。他在位期间，ASML逐步巩固在高端光刻机市场的地位，EUV系统成为生产最先进芯片的关键设备。温尼克推动与供应商的合作，关注技术路线和市场扩张。2024年4月，他从ASML退休，结束在公司25年的职业生涯。此后他担任荷兰国家增长基金相关职务，并于2025年出任喜力啤酒公司董事长，继续参与经济事务。他的职业路径与ASML从一家区域企业成长为全球主导者的过程联系紧密。 ASML高层多次公开表示，美国更新后的出口管制规则让中国企业获取EUV光刻机的难度极大。EUV设备使用极短波长光源和复杂反射镜系统，是定义最精细电路图案的核心工具。由于管制，中国无法直接进口这类先进设备。2024年，中国市场占ASML总销售额约36%，主要是DUV系统。2025年，这一比例预计降至20%左右，反映出管制的影响逐步显现。 面对这种情况，中国半导体产业没有停止投入。相关研发经费保持每年超过20%的增速，用于设备开发和工艺优化。国家层面通过集成电路产业投资基金等渠道支持，资金规模持续扩大。企业聚焦成熟制程和逐步提升能力，上海微电子装备等单位推进28纳米浸没式DUV光刻设备开发，并实现交付测试。 中芯国际利用现有DUV设备，通过多重曝光技术实现7纳米芯片的稳定生产。这种方法需要多次图案叠加，虽然成本较高，但保障了部分先进芯片的供应。国内设备企业在投影物镜和双工件台等核心部件上取得进展，国产化率在相关领域逐步提高。2025年，SMIC开始测试国产浸没式DUV光刻机，该设备针对28纳米制程设计，通过多重图案化技术有望支持更细线宽的生产。这些进展基于长期积累的实验数据和工艺调整。 与此同时，中国对稀土资源的出口实施许可管理。稀土元素用于光刻机中的磁体和精密部件，一台设备可能涉及一定用量。中国在全球稀土加工领域占主导份额，管制措施影响国际供应链。ASML方面表示已做好短期准备，通过库存和替代方案应对，但长期影响仍需观察。这种反制是基于资源优势的正常管理举措。 这些努力让28纳米光刻设备进入量产阶段，支撑汽车、物联网等领域的芯片需求。整体看，中国半导体设备产业在封锁压力下加快自主步伐，核心部件自给能力有所提升。研发投入的持续增长不是简单数字，而是实实在在的资金和人力积累，推动从跟跑到并跑的转变。这场博弈还在进行。中国靠着每年20%以上的研发增速，一步步积累技术储备。EUV突破需要时间，但方向明确。
