3月11日，中国国际工业博览会芯工业未来展品牌揭幕仪式于成都工博会现场举办。上海市、成都市经信系统，集成电路及工业制造领域政企代表齐聚蓉城，共同见证这一国家级集成电路工业应用专业平台的亮相。
本次活动以“智领西部芯，造启未来城——产、投、研联动，共筑芯生态”为核心主题，同步启动成都国际工博会集成电路应用场景对接活动，促进沪蓉双城集成电路产业协同发展。 记者了解到，芯工业未来展为第26届中国工博会核心子展，实现从原集成电路展区到独立专业展的能级跃升，以中国工博会为依托，聚焦集成电路工业应用落地核心目标，为芯片技术与下游工业场景深度融合、协同创新搭建精准对接桥梁，推动产业链上下游资源高效整合与价值共生。 上海市经信委半导体产业处相关负责人表示，期待以芯工业未来展为纽带，以成都首场对接为起点，汇聚沪蓉乃至全国产投研多方力量，推动东西部产业链供应链深度融合，让更多芯片技术在各地工业场景中落地生根、赋能升级，为我国高端制造业高质量发展注入源源不断的“芯”动能。 在随后的品牌启动仪式上，芯工业未来展全新LOGO正式揭晓，并发布专属品牌定位，确立了展会作为国家级集成电路工业应用精准对接平台的核心使命与发展方向。围绕“场景应用为核心、产业链协同为抓手、跨区域合作为纽带”的发展路径，清晰展会后续运营与产业服务。
展会专属展览面积达13000㎡，较2025年实现超2倍扩容，汇聚全球头部半导体企业以及国内龙头企业。展会科学布局IC设计、制造封测、应用与系统集成等六大核心展区，打造“芯片-模块-终端-应用-服务”的完整生态闭环，以“场景对接、生态共生”为核心发展理念，为产业链上下游搭建“展技术、强对接、签订单”的全链路价值平台，提供全维度服务支撑。 记者 李艳玲 供图 活动方 编辑 史童
