ABF即味之素堆积膜，是日本味之素开发的高密度封装有机树脂材料，核心用于FC-BGA等高端芯片载板。它具备高绝缘性、5μm/5μm的高布线密度、10ppm/℃的低热膨胀系数（接近硅芯片的3ppm/℃）、高机械强度等特性，是先进封装的“骨架”——比如台积电CoWoS工艺就依赖ABF作为中介层，支撑HBM内存与AI芯片的高密度互连，确保数据高速传输且热应力小。
全球ABF材料市场高度集中，味之素占据95%以上份额；载板端由日台韩企业主导，欣兴电子以16.9%份额领跑，揖斐电占11.6%，三星电机占10.5%。 国内2024年IC载板市场规模420亿元，产量130亿块，但ABF载板国产化率仅4%，高端基板不足20%，主要依赖奥特斯重庆工厂。 不过国产厂商正加速追赶：深南电路实现16层FC-BGA量产，20层产品进入客户端认证；芯承科技、芯爱科技2024年启动ABF产线建设，试图填补产能缺口。
先进封装技术的演进进一步强化了ABF的价值。2.5D/3D封装、异构集成成为主流，比如CoWoS技术将CPU、GPU、HBM整合在同一封装，ABF的细线路能力支撑芯片间高速互连；三星SAINT-D技术垂直堆叠HBM，消除传统硅中介层，依赖ABF的高精度加工保证堆叠稳定性；散热方面，三星HPB技术在封装内加装铜导热块，搭配高k环氧塑封料，解决高负载发热问题，而ABF的低热膨胀系数确保散热结构在高温下不变形，维持可靠性。
国产替代的关键在材料与产能突破。材料端，华正新材CBF膜、宏昌电子ABF膜研发推进，试图打破味之素的材料垄断；载板端，深南电路16层FC-BGA已量产，20层产品在认证；政策支持与供应链安全需求推动下，2025年国内ABF国产化率预计达5%。 未来技术迭代（比如玻璃基板逐步替代ABF）和产能释放将是缩小差距的核心——毕竟高端市场仍需突破核心专利与工艺瓶颈。
市场规模方面，预计2031年全球ABF载板市场将达100亿美元，年复合增长率9.8%。驱动因素来自AI、高性能计算、汽车电子：AI服务器对HBM内存的需求激增，每颗HBM都需要ABF载板支撑；汽车电子L4级自动驾驶芯片要求耐高温、抗电磁干扰的ABF材料，这类高端产品的需求增长显著。
随着先进封装从数据中心向消费电子、汽车延伸，ABF的应用场景还将进一步扩大。
