预计今年 GTC 将呈现四种主要的 Vera Rubin 机架配置： Vera Rubin NVL72——架构与 GB200/GB300 NVL72 类似，在机架内采用铜互连，并通过单层 NVSwitch 实现内部交换。 Vera Rubin NVL144——可能采用正交背板设计，实质上构成更庞大、集成度更高的机架级系统。 Vera Rubin NVL576——由八个 Vera Rubin NVL72 单元组成。第一层将通过铜缆实现互连，而第二层将采用基于 CPO 的 NVSwitch 互连技术。这将是一个标志性的里程碑，意味着 CPO 正式进入横向扩展架构领域。我们稍后将对此进行更详细的讨论。 Vera CPU 机架 ——此前已有报道称，Meta 计划采购英伟达的 Vera CPU 机架产品。我们预计英伟达将在 GTC 大会上正式发布这一配置。正如之前所讨论的，CPU 日益成为智能体 AI 工作负载的瓶颈，而 Vera CPU 机架正是为了应对这一限制而设计的。
