HBM4（第四代高带宽存储器）凭借更先进的3D堆叠技术，在单颗容量和带宽上较HBM3E实现大幅跃升，成为AI算力芯片的核心存储组件，广泛应用于高端GPU和AI加速器。近期三星计划将HBM4组件售价定在约700美元，较HBM3E高出20%至30%，预示着下一代高端存储的商业化大幕即将拉开。
以下为A股中10家与HBM4相关的受益公司梳理（仅作行业科普，不构成投资建议）：
1. 雅克科技子公司UPChemical是三星HBM4介电层前驱体的核心供应商，该材料是HBM3D堆叠工艺的关键耗材，技术壁垒高且客户粘性强。随着三星HBM4扩产，公司前驱体订单有望阶跃式增长，半导体材料业务占比提升将推动盈利能力改善。
2. 华海诚科其颗粒状环氧塑封料通过三星认证，适配HBM4的3D堆叠封装需求。这类材料对纯度和散热性要求严苛，公司进入三星供应链后，将直接受益于HBM4量产带来的需求增长，成为国产替代的先锋力量。
3. 万润股份热压键合材料获三星认可，可适配HBM4高阶封装。热压键合是HBM多层堆叠的核心工艺，对材料的导热性和可靠性要求极高，公司材料通过验证后，有望成为HBM4量产的关键配套供应商，高端电子材料业务占比将持续提升。
4. 鼎龙股份CMP抛光垫已送样三星，用于HBM4晶圆减薄工艺。HBM4堆叠层数更多，晶圆减薄工序增加，将带动抛光垫用量上升。若验证通过，公司有望切入全球高端存储供应链，打开新增长空间。
5. 中微公司作为TSV深硅刻蚀机供应商，其设备可满足HBM4高堆叠精度需求。TSV（硅通孔）是HBM3D堆叠的核心技术，刻蚀设备直接影响堆叠层数和良率，三星扩产HBM4将拉动公司相关设备订单增长。
6. 北方华创提供覆盖沉积、刻蚀、清洗等HBM4制造全流程的设备，凭借平台化优势，在三星供应链国产化趋势下，有望承接更多设备份额，受益于HBM4扩产周期。
7. 澜起科技作为三星前两大客户之一，其HBM控制器适配三星模组，且主导JEDEC协议制定，技术话语权强。HBM4升级将带动控制器芯片量价齐升，公司业绩弹性与确定性兼具。
8. 通富微电具备类CoWoS封装能力，为三星HBM提供封测服务。HBM4对封测技术要求极高，公司作为国内少数掌握相关能力的厂商，将随HBM4量产提升先进封装产能利用率，优化业务结构。
9. 兴森科技ABF载板实现小批量量产，成功切入三星高端HBM封装供应链。ABF载板技术壁垒高，此次突破标志着国产载板进入高端应用领域，量产规模扩大后，载板业务将成核心增长极。
10. 深南电路作为高端PCB/载板龙头，其产品可满足HBM4封装对层数、密度和散热的高要求。三星HBM4扩产将直接带动公司高端PCB和载板订单增长。
以上公司涉及HBM4产业链的材料、设备、封测等环节，需注意行业波动及技术迭代风险，投资需谨慎评估。
