【kydz】中芯国际25Q4法说会后的观点补充 AI存储的扩产瓶颈在后道测试和先进封装 HBM后道高质量Stack的交付周期远慢于前道晶圆，产业链瓶颈正向后道环节转移。倒角、背部减薄及Stacking工艺产能爬坡缓慢，且大规模HBM Die测试对FT资源形成严重挤兑，目前核心测试设备已处于供不应求的紧缺状态。 关键设备采购前置、26年其他国产配套设备采购有望提升 smic提到25年80亿资本开支主要为关键设备前置采购（我们推测为gkj），在26年总开支预期的平稳框架下，主设备占比回落将为其余工艺设备腾挪空间；考虑到海外设备已提前下单，26年国产设备采购占比及渗透率有望迎来超预期提升。 受益标的 其他工艺、配套设备：北方华创、精测电子、华海清科、京仪装备 测试设备及配套：长川科技、华峰测控、精智达、强一股份 先进封装：通富微电、长电科技、盛合晶微（IPO即将上会）、精测电子（星辰技术）
咸🐟的ai好神金啊
【2点赞】
