台湾最高贸易谈判代表表示,将该岛40%的半导体产能转移至美国的提议“不可能”。 这些言论是对美国商务部长霍华德·卢特尼克芯片本土化目标的反驳。卢特尼克表示,他希望在唐纳德·特朗普总统当前任期内,台湾整个芯片供应链的40%能够转移至美国。 根据该协议,台湾政府承诺其科技公司将进行2500亿美元的直接投资,并额外提供2500亿美元的信贷,用于扩大它们在美国的生产能力。 华盛顿方面则将大多数来自台湾的商品的关税从20%降至15%,免除了对仿制药及其成分、飞机零部件以及国内无法获取的自然资源的关税,并承诺提高台湾芯片免税出口到美国的配额。
