【三星或在农历新年后发货HBM4】此前，三星和SK海力士的HBM4已经通过了最终资格测试，随着新一代Vera Rubin平台进入量产阶段，即将向英伟达供应HBM4。据TrendForce报道，三星有望在农历新年后发货HBM4，成为首个实现大规模生产并出货的存储芯片生产厂商。英伟达已经在2025年末确定了HBM4的订单，三星的初始份额预计在20%，暂时落后于50%份额的SK海力士，美光则拥有30%的份额。 除了率先上市之外，三星提供的HBM4样品也是目前业界的最高规格。三星采用了1cnm（第六代10nm级别）工艺制造DRAM芯片，同时三星结合了自家代工厂的4nm工艺制造基础裸片（Base Die），相比于SK海力士要依赖于合作伙伴台积电（TSMC），生产安排上更灵活，且能更好地控制生产成本。
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