硬科技中长线8大涨价主线：核心逻辑+标的梳理硬科技赛道中长线迎来八大涨价核心方向，整体覆盖存储、算力、光通信、半导体设备/封测、被动元件、新能源功率器件、车载芯片等核心领域，核心驱动均围绕AI/新能源需求爆发与供给端约束（产能转移、核心器件短缺、国产替代加速）双重逻辑，各方向核心信息如下：存储芯片：AI服务器推高内存需求，三星、海力士等头部企业转产高毛利HBM，成熟制程存储芯片供应紧缺，价格大幅上涨；相关标的：东芯、佰维、兆易、普冉、德明利。CPU/GPU：AI推理、Agent应用拉升CPU消耗，GPU受先进封装产能限制陷入供不应求；相关标的：景嘉微、海光、澜起、龙芯、寒武纪、摩尔。光模块：800G需求高企、1.6T正式商用，全球需求激增，EML等核心器件短缺进一步推涨价格；相关标的：中际、新易盛、天孚、华工、源杰。半导体设备：ASML等海外设备交付周期大幅延长，国产替代进程加速，行业订单排产已至2027年；相关标的：北方华创、拓荆科技、华海清科、中科飞测。存储封测：全球存储产能扩张叠加HBM封装复杂度提升，行业封测需求迎来激增；相关标的：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技。MLCC（多层陶瓷电容器）：村田等日系大厂官宣提价，新能源汽车领域MLCC需求迎来爆发式增长；相关标的：风华高科、火炬电子、鸿远电子、三环集团。碳化硅 (SiC)：新能源汽车800V高压平台渗透速度加快，碳化硅器件需求同比增幅超60%；相关标的：天岳先进、三安光电、闻泰科技。车载芯片：新能源汽车智能化推动单车芯片用量翻倍，博世、恩智浦等国际巨头上调产品价格；相关标的：瑞芯微、全志科技、芯海科技
