CPO（共封装光学）核心概念股：1. 光模块（核心应用）◦ 中际旭创(300308)：全球龙头，1.6T CPO批量交付英伟达/微软，800G/1.6T出货领先。◦ 新易盛(300502)：北美云巨头核心供应商，1.6T通过AWS认证，硅光+CPO双布局。◦ 华工科技(000988)：800G CPO批量交付，3.2T液冷CPO方案领先，1.6T测试推进。◦ 光迅科技(002281)：光芯片-器件-模块垂直整合，1.6T原型验证完成，参与国家级CPO项目。◦ 工业富联(601138)：AI服务器龙头，CPO+液冷一体化方案，深度联动英伟达CPO芯片开发。2. 光器件/光芯片（上游核心）◦ 天孚通信(300394)：光器件/光引擎龙头，为英伟达提供CPO核心组件，光引擎封装份额高。◦ 仕佳光子(688313)：AWG芯片龙头，国内唯一量产1.6T AWG，深度配套CPO模块。◦ 光库科技(300620)：铌酸锂调制器龙头，800G/1.6T CPO高速信号调制核心，打破海外垄断。◦ 源杰科技(688498)：EML激光器芯片龙头，200G EML量产，进入中际旭创/光迅供应链。3. 先进封装/PCB（支撑环节）◦ 长电科技(600584)：先进封测龙头，硅光引擎封测突破，支撑CPO一体化封装需求。◦ 胜宏科技(300476)：CPO专用PCB龙头，1.6T CPO高速PCB绑定英伟达，获中际旭创大额订单。◦ 通富微电(002156)：CPO封装技术突破，深度绑定AMD，先进封测支撑规模化落地。投资要点• 驱动：AI算力刚需推动1.6T CPO放量，2026年小批量、2027年规模化，重点盯英伟达生态订单与认证。• 风险：技术路线迭代、客户认证周期、海外供应链限制、行业产能过剩。
