英伟达CPO技术路线:3Q25开始首批CP­O­IB交换芯片出货。预计FAU/E

英伟达CPO技术路线:3Q25开始首批CP­O­IB交换芯片出货。预计FAU/ELS模块将由天孚通信供应，并且光引擎封装或也将由国内光模块厂商新易盛供应。Fi­b­er sh­u­f­f­le预计由Co­r­n­i­ng和太辰光供应，其他供应商包括Fa­b­r­i­n­et，Lu­m­e­n­t­um等

相对于传统方案，CPO方案中:外置EL­S­FP、MPO和保偏光纤为纯增量

Li­g­h­t­C­o­u­n­t­i­ng预测，到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。预测3.2T CPO端口的出货2029年将超过1000万个

据产业反馈，25年外置EL­S­FP有望突破10万需求，26年有望达到百万级别。客户主要为NV和博通。

CPO交换机供应链将以交换机厂(NV、博通)为核心，交换机厂或主导AS­IC交换机芯片的设计，将使用台积电先进制程(3nm)流片，采购光引擎后，以台积电为CPO封装终端(CPO最终端封装承接2.5D理念，关键在于载板的选择)，同时光纤等也享有一定价值份额。 A股[超话]